プラチナスポンサー
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ゴールドスポンサー
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シルバースポンサー
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メディアスポンサー
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参加企業
協賛概要
協賛・出展申込書
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協賛・出展申込書 (WORD:56KB)
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「協賛・出展申込書」をダウンロードし、必要事項をご記入の上、
ファックスでUML Forum/Tokyo 2003 事務局までお送りください。
Fax：03-3589-1903
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リレーセミナー
製品／技術のプレゼンテーション・プロモーションに最適。
新製品の紹介から企業戦略の紹介、製品セミナーに幅広く活用できます。
■セミナー時間：50分
■料金（50分）：出展社\300,000／非出展社\350,000
■収容人数：約50名
＊来場者の方にはリレーセミナー事前登録時に、登録証をプリントアウトして
当日持参していただく仕組みになります。
＊リレーセミナーに含まれるもの
● 受付用カウンター
● 受付用スタッフ
● スクリーン
● PC用プロジェクター（PC持込可）
＊ポスター、看板は各社でご用意ください
＊Web事前登録システムは事務局で設けますが、動員は各社責任でお願いいたします。
お問合せ先
UML Forum/Tokyo 2003事務局
東京都港区赤坂2-21-15 赤坂OSビル3F
オブジェクトテクノロジー研究所 （旧社名：OMGジャパン）
Tel：03-3560-6147 / Fax：03-3589-1903 / Email： event@otij.org
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